温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响

• 作者: 何鹏 余啸 李玉龙 胡小武 胡瑢华
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: AgCu TC4 钎焊 润湿铺展动力学
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 898-903
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16040011

摘要

研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护.结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应.当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段.当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段.试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti3Cu4/富钛相+Ti2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti3Cu4/Ti2Cu/富钛相+Ti2Cu/TC4基板.且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小.AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn~t模型,试验温度不同,n值有所变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	李玉龙	南昌大学机电工程学院机器人及焊接自动化重点实验室	78	446	10.0	17.0
3	胡瑢华	南昌大学机电工程学院机器人及焊接自动化重点实验室	60	340	12.0	13.0
4	胡小武	南昌大学机电工程学院机器人及焊接自动化重点实验室	22	95	6.0	8.0
5	余啸	南昌大学机电工程学院机器人及焊接自动化重点实验室	8	25	3.0	4.0