LTCC基板集成微流通道散热技术

• 作者: 严英占 吉喆 唐小平 陈磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC技术 微流通道 散热 牺牲层
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 14-16,28,48,59
• 页数: 6页
• 分类号: TN45
• 字数: 2581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.005

摘要

LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案.然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点.通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性.结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制造.测试结果证实,该LTCC微流体系具备不低于50 W/cm2的散热能力.相关技术可提升LTCC基板在微波功率组件以及LTCC-SIP技术领域的应用范围,为装备的进一步小型化提供技术支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐小平		3	7	1.0	2.0
2	陈磊		3	9	2.0	3.0
3	吉喆	石家庄铁道大学机械工程学院	1	6	1.0	1.0
4	严英占		1	6	1.0	1.0