等截面悬臂梁FBG传感器应变传递规律研究

• 作者: 孙苗 徐胜明 李俊 杨爽 汤玉泉 董凤忠 高岗
• 来源期刊: 光学与光电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 传感器封装 等截面悬臂梁 应变传递 中间层
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 光纤与光通信
• 页码范围: 28-34
• 页数: 7页
• 分类号: TN253
• 字数: 3818字
• 语种: 中文

摘要

以等截面悬臂梁为研究对象,分析了表面式封装工艺对光纤光栅传感器的应变传递特性的影响,推导了光纤光栅传感器所测应变与实际基体应变之间的关系,得到了应变传递率与平均应变传递率表达式.对影响平均应变传递率的参量进行了详细的仿真分析,结果表明为使光纤光栅能够真实地反映基体的形变,应选用剪切模量较大的物质作为中间层,减小中间层的厚度,增加中间层的长度和宽度,以提高平均应变传递率,减小测量误差.中间层厚度是影响封装结果一致性和重复性的最主要因素,而增大中间层长度和宽度,能有效地提高传感器封装结果的一致性和重复性.