微波单片集成电路的失效分析方法探讨

• 作者: 尹丽晶 席善斌 彭浩 裴选 高兆丰 黄杰
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波单片电路 失效分析 显微红外成像 电容击穿
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 环境适应性和可靠性
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2601字
• 语种: 中文

摘要

随着通信、雷达产业的迅速发展,微波单片集成电路的应用越来越广泛,其可靠性和失效分析工作迫切需要开展和加强.本文通过对微波单片集成电路的特点分析,以一款微波单片混频器为对象开展了失效分析研究,通过显微红外热成像的方法,将失效点进行了准确定位.对分析过程和方法做了详细介绍,以期对同类产品开展失效分析提供借鉴作用.