多芯片真空共晶工装设计方法研究

• 作者: 庞婷 王辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 真空 工装夹具
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 12-13,52
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.004

摘要

共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺.相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势.介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优于±50μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	53	189	8.0	12.0
2	庞婷	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	21	2.0	4.0