Cu/Al复合材料退火过程中的界面组织演变

• 作者: 廉影 张家硕 张建宇 李河宗 马强 马聪
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Al复合材料 界面 退火 组织演变
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 131-136
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2017.07.031

摘要

采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450 ℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成.结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核、金属间化合物横向生长与增厚3个阶段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl2 3种金属间化合物组成.金属间化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受温度影响很大;金属间化合物层厚度与反应时间的关系符合抛物线规律,表明金属间化合物的生长动力学由体扩散控制;总金属间化合物层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,其生长激活能为119.08 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马强	河北工程大学机械与装备工程学院	24	118	6.0	10.0
2	张建宇	河北工程大学机械与装备工程学院	23	107	6.0	9.0
3	李河宗	河北工程大学机械与装备工程学院	39	148	6.0	10.0
4	廉影	河北工程大学机械与装备工程学院	5	5	1.0	2.0
5	马聪	河北工程大学机械与装备工程学院	1	4	1.0	1.0
6	张家硕	河北工程大学机械与装备工程学院	1	4	1.0	1.0