原文服务方: 制冷       
摘要:
为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.
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关键词热度
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文献信息
篇名 便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析
来源期刊 制冷 学科
关键词 便携式 密闭设备 芯片温度 局部热点
年,卷(期) 2017,(4) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 71-74
页数 4页 分类号 TN03|TK124
字数 语种 中文
DOI 10.3969/J.ISSN.1005-9180.2017.04.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王志海 中国电子科技集团公司第三十八研究所 29 41 4.0 4.0
2 王虎军 中国电子科技集团公司第三十八研究所 8 8 2.0 2.0
3 彭伟 中国电子科技集团公司第三十八研究所 18 19 2.0 4.0
4 陆景松 中国电子科技集团公司第三十八研究所 9 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
便携式
密闭设备
芯片温度
局部热点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制冷
季刊
1005-9180
44-1220/TB
大16开
1982-01-01
chi
出版文献量(篇)
1874
总下载数(次)
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总被引数(次)
8037
论文1v1指导