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便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析
便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析
作者:
彭伟
王志海
王虎军
陆景松
原文服务方:
制冷
便携式
密闭设备
芯片温度
局部热点
摘要:
为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.
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篇名
便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析
来源期刊
制冷
学科
关键词
便携式
密闭设备
芯片温度
局部热点
年,卷(期)
2017,(4)
所属期刊栏目
技术交流
研究方向
页码范围
71-74
页数
4页
分类号
TN03|TK124
字数
语种
中文
DOI
10.3969/J.ISSN.1005-9180.2017.04.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
王志海
中国电子科技集团公司第三十八研究所
29
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王虎军
中国电子科技集团公司第三十八研究所
8
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彭伟
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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陆景松
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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节点文献
便携式
密闭设备
芯片温度
局部热点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制冷
主办单位:
广东省制冷学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1005-9180
CN:
44-1220/TB
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1982-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1874
总下载数(次)
0
总被引数(次)
8037
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