真空共晶焊接技术研究

• 作者: 庞婷 王辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 真空 空洞
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.003

摘要

介绍了真空共晶焊接的优势.应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等.从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高焊接质量,并可实现多元件一次性焊接,极大地提高焊接效率.提出了可行的低空洞率焊接工艺方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	53	189	8.0	12.0
2	庞婷	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	21	2.0	4.0