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摘要:
为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期.这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻.但是如何把它整合到现有的系统管理中,对芯片生产支持来说始终始是个挑战.在整合该模式的项目中,SAP系统成功实施.该项目的实用性和领先性为同行业的进步提供了借鉴.
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文献信息
篇名 探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 芯片制造 工艺优化 零库存 Zero Bank move数转换 change type 自动批处理 SAP
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 工艺与制造
研究方向 页码范围 30-34
页数 5页 分类号 TN405
字数 4778字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.07.007
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研究主题发展历程
节点文献
芯片制造
工艺优化
零库存
Zero Bank
move数转换
change type
自动批处理
SAP
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
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