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探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
作者:
程万
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
芯片制造
工艺优化
零库存
Zero Bank
move数转换
change type
自动批处理
SAP
摘要:
为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期.这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻.但是如何把它整合到现有的系统管理中,对芯片生产支持来说始终始是个挑战.在整合该模式的项目中,SAP系统成功实施.该项目的实用性和领先性为同行业的进步提供了借鉴.
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篇名
探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
来源期刊
集成电路应用
学科
工学
关键词
芯片制造
工艺优化
零库存
Zero Bank
move数转换
change type
自动批处理
SAP
年,卷(期)
2017,(7)
所属期刊栏目
工艺与制造
研究方向
页码范围
30-34
页数
5页
分类号
TN405
字数
4778字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2017.07.007
五维指标
作者信息
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程万
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研究主题发展历程
节点文献
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Zero Bank
move数转换
change type
自动批处理
SAP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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