高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用

• 作者: 张善端 李思琪 李明昊 荆忠 韩秋漪
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外LED 光固化 千瓦级功率 结温测试 辐射效率
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体照明技术与应用
• 页码范围: 21-29
• 页数: 9页
• 分类号: TM923
• 字数: 5787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969∕j.issn.1004-440X.2017.01.005

摘要

紫外LED芯片技术的快速进步,推动了其在光固化领域的应用.为了更好地满足工业生产应用的要求,开发了由铜板和AlN板构成的三明治结构的高功率密度紫外LED封装模组,兼顾了高效导电和导热性能.实现了单模组6颗芯片封装,辐射面积0.6 cm2,输入功率432 W,功率密度720 W·cm-2,辐出度230 W·cm-2,辐射效率32%.由此制造出了性能卓越的大功率紫外LED光固化设备,在装饰板生产线以及光纤拉丝塔上得到应用.结果表明,紫外LED光固化设备具有节能>80%的节能效果,且能大幅度提高产能,将为紫外光固化行业带来更多的革新和机遇.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张善端	复旦大学电光源研究所	60	188	8.0	10.0
2	韩秋漪	复旦大学电光源研究所	26	62	4.0	7.0
3	李思琪	复旦大学电光源研究所	4	24	2.0	4.0
4	荆忠		6	17	2.0	4.0
5	李明昊	复旦大学电光源研究所	3	16	2.0	3.0