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摘要:
通过平板涂布法,从电镀污泥中筛选得到1株吸附Cu2+性能优良的菌株,鉴定其为假单胞茵,并将其制成固定化生物吸附剂.研究了包埋比、吸附时间、温度、Cu2+初始质量浓度、pH值、投加量对固定化生物吸附剂去除Cu2+的影响.结果表明:当包埋比为1∶5、吸附时间为60 min、温度为35℃、Cu2+初始质量浓度为100 mg/L、pH值为6、投加量为10 g/L时,固定化生物吸附剂对Cu2+的去除率可达到85.2%.
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文献信息
篇名 固定化生物吸附剂处理含铜电镀废水的研究
来源期刊 电镀与环保 学科 地球科学
关键词 固定化生物吸附剂 含铜电镀废水 筛选 去除率
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 污染治理
研究方向 页码范围 66-69
页数 4页 分类号 X781.1
字数 3353字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-4742.2017.06.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张金东 盘锦职业技术学院石油工程系 10 18 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
固定化生物吸附剂
含铜电镀废水
筛选
去除率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与环保
双月刊
1000-4742
31-1507/X
16开
上海市余姚路607弄19号
4-328
1981
chi
出版文献量(篇)
2458
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4
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