填充型高导热绝缘材料研究综述

• 作者: 冯鑫 姜波 樊小朝 袁立敏 陈华
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 填充型 高导热 绝缘材料
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.005

摘要

本文主要针对电子元器件用导热绝缘材料的导热能力差而影响元器件工作效率与使用寿命的情况,详细介绍了导热填料、聚合物基体以及两者间的界面处理对绝缘材料导热性能的影响,综述了高导热绝缘材料在相关领域的应用状况,最后指出了填充型高导热绝缘材料在研究中存在的问题,并对其今后的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜波	新疆大学电气工程学院	105	478	11.0	18.0
2	陈华	新疆大学电气工程学院	54	236	9.0	13.0
3	樊小朝	新疆大学电气工程学院	61	249	6.0	13.0
4	袁立敏	新疆大学电气工程学院	2	5	2.0	2.0
5	冯鑫	北京交通大学电气工程学院	2	5	2.0	2.0