LV/HV兼容CMOS芯片与制程结构

• 作者: 潘桂忠
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造工艺 偏置栅结构 LV/HV兼容CMOS芯片结构 制程平面 剖面结构
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.07.005

摘要

LV/HV兼容CMOS技术,该技术能够实现低压5V与高压100～700 V(或更高)兼容的CMOS工艺.为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MOS器件.改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高电压.采用MOS集成电路芯片结构设计、工艺与制造技术,依该技术得到了芯片制程结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘桂忠		19	50	4.0	6.0