高导热硅橡胶材料研究进展

• 作者: 党智敏 张翀 杨威 王思蛟
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 导热硅橡胶 填料 微结构 热导率
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TM215|TQ333
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.004

摘要

导热硅橡胶因具有优异的热稳定性、良好的导热性能等优点,在航天航空、电气绝缘、微电子以及汽车机械等领域得到了广泛的应用.本文从介绍硅橡胶种类入手,通过概述不同优化导热性能的手段,发现填料的纳微尺度组合以及维度组合等方式可以在硅橡胶材料中形成导热微结构,促使导热性能提高几倍甚至几十倍,最后提出构建有效的纳米填料阵列结构是提高复合材料热导率的一个有效途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张翀	全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室	17	43	4.0	5.0
2	杨威	全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室	5	17	3.0	4.0