脉冲电压对硅/玻璃阳极键合质量影响分析

• 作者: 张旭锋 秦会峰 胡利芳
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 硼硅玻璃 硅 脉冲电压
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 749-752
• 页数: 4页
• 分类号: TG453
• 字数: 1211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2017.07.18

摘要

采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度.通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通过扫描电镜对键合界面的微观界面进行分析:表明玻璃/硅的键合界面有较明显的中间过渡层生成;通过分析:认为在玻璃/硅进行阳极键合过程中,脉冲电压产生的脉冲电场力对玻璃Na+耗尽层中的O2-向界面迁移扩散起到了反复驱动的作用,促进了O2-向阴极表面迁移,增加了界面键合效率,缩短了硅/玻璃阳极键合时间,并降低了键合温度,从而促进了过渡层的形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会峰	山西机电职业技术学院材料工程系	7	21	2.0	4.0
2	张旭锋		1	1	1.0	1.0
3	胡利芳	太原理工大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0