原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
近年来,随着微电子行业的快速发展,通过添加导热绝缘填料制备导热绝缘高分子复合材料受到广泛关注.本文综述了导热绝缘复合材料的导热绝缘机理,详细介绍了导热绝缘高分子复合材料的影响因素,主要涉及导热绝缘填料及其几何尺寸、填料在基体中的分散状态以及填料表面改性等,并概述了导热绝缘高分子复合材料的应用现状,最后对未来导热绝缘高分子复合材料的研究方向提出了建议与展望.
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文献信息
篇名 导热绝缘高分子复合材料的研究进展
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 导热 绝缘 高分子复合材料 导热机理 填料
年,卷(期) 2017,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-21
页数 8页 分类号 TM215
字数 语种 中文
DOI 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.003
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期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
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19598
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