Ba-Ca-Si-R玻璃粉对MLCC电性能的影响

• 作者: 唐浩 安可荣 陆亨
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC 失效 装焊质量 DPA分析
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 331-334
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.006

摘要

随着多层陶瓷电容器(MLCC)向小型化、高比容、高可靠性方向发展,对高性能瓷粉的需求日益强烈.玻璃材料作为MLCC瓷粉的重要组成部分,对于改善陶瓷介质的烧结特性和MLCC的电性能非常重要.采用含有Ba-Ca-Si-R玻璃粉的钛酸钡瓷粉制作出MLCC样品,研究了玻璃粉含量对样品的烧结特性和电性能的影响.结果发现,随着玻璃粉含量的增加,样品的烧结温度区间向低温方向迁移.在合适的温度区间烧结的样品,电容量、损耗因数、绝缘电阻、击穿电压和温度特性均表现良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆亨	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	11	27	3.0	4.0
2	安可荣	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	20	3.0	4.0
3	唐浩	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	8	11	2.0	2.0