多尺度复合热界面材料研究进展

• 作者: 施利毅 毛琳 王金合 赵迪 邹雄
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 热界面材料 多尺度复合 界面热阻 二维高导热填料
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 9-13,21
• 页数: 6页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.002

摘要

热界面材料是电子器件热管理的重要部分,对降低界面热阻、提高散热效率至关重要.本文从导热填料的粒径复配、填料之间的界面热阻以及新兴二维高导热填料的应用3个角度对多尺度复合热界面材料的研究进展进行了综述,提出了高性能热界面材料未来重要的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施利毅	上海大学纳米科学与技术研究中心	226	3075	30.0	40.0
2	赵迪	上海大学纳米科学与技术研究中心	4	6	2.0	2.0
3	王金合	上海大学纳米科学与技术研究中心	7	40	3.0	6.0
4	邹雄	上海大学纳米科学与技术研究中心	5	12	2.0	3.0
5	毛琳	上海大学纳米科学与技术研究中心	3	12	2.0	3.0