回复与再结晶退火对新型HSn70-1黄铜组织及性能的影响

• 作者: 何代华 刘平 刘新宽 李伟 梅品修 王聪兴 陈小红 马凤仓 黄立龙
• 来源期刊: 有色金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 新型HSn70-1黄铜 回复与再结晶退火 显微组织 失重率 电流密度
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 215-221
• 页数: 7页
• 分类号: TF125.2
• 字数: 4104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.nmme.2017.04.006

摘要

设计了一种新型HSn70-1黄铜合金,其冷拉拔加工率为55％.应用偏光显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计、万能材料试验机和电化学工作站等设备,研究了不同的退火温度对新型合金显微组织和性能的影响.结果表明:加入少量Sn,Al,P,Ni合金元素构成了新型HSn70-1合金,合金元素以固溶体的形式存在于晶粒内部,其组织为α单相;合金在不同温度下保温2h,200℃时发生应变时效,300～450℃为再结晶过程,450～550℃为晶粒长大阶段,550～600℃晶粒基本完全长大.随着退火温度的升高,合金的硬度、抗拉强度和屈服强度逐渐降低并趋于缓慢,其伸长率变化相反;合金自腐蚀电流密度、失重率逐渐降低并趋于稳定;开路电位逐渐变大,最后趋于稳定,新型HSn70-1黄铜的耐腐蚀性逐渐变好.