高导热环氧树脂复合电介质研究现状

• 作者: 孔晓晓 张程 李进 杜伯学
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 复合电介质 热导率 无机填料 耐电痕特性
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TM215.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.08.001

摘要

环氧树脂凭借其优异的电气、加工及粘结性能而广泛应用于电子与电气领域,但其导热性能极差.随着电子电路和电力设备向集成化与小型化发展,散热问题越来越成为制约设备使用寿命和安全稳定运行的关键因素之一.因此高导热环氧树脂材料的研究成为了一个挑战.本文在介绍环氧树脂复合电介质导热微观机理的基础上,对影响材料导热性能的各方面因素进行了总结.同时,对高导热环氧树脂复合电介质的电气性能研究现状进行了综述,对高导热材料的耐电痕特性进行了详细阐述.最后,展望了兼具高导热、优异绝缘性能的环氧树脂复合电介质未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜伯学	天津大学电气自动化与信息工程学院	71	990	17.0	29.0
2	张程	天津大学电气自动化与信息工程学院	7	72	4.0	7.0
3	李进	天津大学电气自动化与信息工程学院	14	82	3.0	9.0
4	孔晓晓	天津大学电气自动化与信息工程学院	3	11	1.0	3.0