化学共沉积法Ag基触头材料性能研究

• 作者: 王奐然 王振宇 罗加悦
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银氧化锡 触头材料 力学物理性能 模拟电性能
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 7-10,14
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.03.002

摘要

采用化学共沉积法制备了AgSnO2(12)、AgSnO2(11.5)Bi2O3(0.5)及AgSnO2(0.5)Bi2Sn2O7(11.5)3种触头材料,并对其力学物理性能和模拟电性能进行了对比研究.结果表明:AgSnO2(0.5)Bi2Sn2O7(11.5)较AgSnO2(12)和AgSnO2(11.5)Bi2O3(0.5)熔焊力值小,电弧能量值低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振宇		13	32	4.0	5.0
2	王奐然		4	0	0.0	0.0
3	罗加悦		3	0	0.0	0.0