水悬浮工艺温度对HMX基PBX形貌及安全性能的影响

• 作者: 王保民 郭慧峰
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: HMX PBX 温度 溶液水悬浮法 性能测试
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ564
• 语种: 中文

摘要

以Viton-A为粘结剂,通过溶液-水悬浮工艺制备HMX基PBX,重点研究了温度对HMX基PBX形貌及安全性能的影响.利用扫描电镜、XRD、DSC和撞击感度测试等方法对不同温度下制备的PBX进行性能表征.结果表明:当制备温度为60℃时,可以得到形貌完好的晶体颗粒,包覆前后HMX晶型结构没有发生变化,高聚物粘结炸药热安定性有明显提高,撞击感度特性落高H50由原来的20.88cm提高到57.2cm,安全性能有较大幅度的提高.本研究表明水悬浮法制备HMX基PBX的最佳包覆温度为60℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王保民	中北大学化工与环境学院	40	117	6.0	8.0
2	郭慧峰	中北大学化工与环境学院	4	27	2.0	4.0