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摘要:
基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝,开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试,同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析.研究结果表明:部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63,低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高;错缝量与焊接接头力学性能成反比,其中对延伸率影响最为显著,低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响;电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性,特别是T852侧热影响区晶粒粗大,导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域,焊接接头极易在该区域发生断裂.
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力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 2219 T852过渡环与T87箱筒段电子束焊接接头性能
来源期刊 宇航材料工艺 学科 工学
关键词 2219 T852过渡环 T87箱筒段 电子束焊接 错缝 接头性能
年,卷(期) 2017,(1) 所属期刊栏目 测试分析
研究方向 页码范围 72-76
页数 5页 分类号 TG14|TG4
字数 3480字 语种 中文
DOI 10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 常志龙 12 36 3.0 5.0
2 黄诚 26 70 5.0 6.0
3 刘德博 14 21 2.0 4.0
4 胡正根 8 8 2.0 2.0
5 王明正 3 2 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
2219
T852过渡环
T87箱筒段
电子束焊接
错缝
接头性能
研究起点
研究来源
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期刊影响力
宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
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