离散元法在绝缘子动态积污分析中的应用

• 作者: 吴文海 孙海振 柯坚 王国志
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 绝缘子 动态积污 DEM-CFD耦合方法 颗粒粘附速率
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 粉体工程
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TM852
• 语种: 中文
• DOI: 10.13732/j.issn.1008-5548.2017.03.002

摘要

为研究外界因素对绝缘子表面的动态积污的影响,以ZS-35KV/6-8瓷棒形支柱绝缘子为研究对象,利用DEM-CFD耦合方法模拟绝缘子表面动态积污过程,使用离散元法综合分析粒径、风速大小、来流角度对积污的影响.结果表明:一定时间内,绝缘子的表面积污率表面粘附的污秽颗粒数呈线性增长趋势;随着风速的增大,颗粒粘附速率先增大,然后逐渐减少,粘附速率最大时对应的风速为最适合积污风速,最适积污风速随粒径的增大近似呈对数分布;当来流角度为135°左右时,颗粒粘附速率最大;绝缘子上表面积污受曳力影响较大,下表面积污受重力沉降作用影响较大,上表面污秽颗粒平均粒径比下表面污秽颗粒平均粒径较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯坚		241	2068	23.0	34.0
2	王国志		159	1039	16.0	24.0
3	吴文海		100	505	12.0	19.0
4	孙海振		6	7	2.0	2.0