基于等效热模型的系统级封装仿真技术

• 作者: 傅广操 刘哲 唐旻 王世堉 陈亮
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 系统级封装 等效热模型 热仿真 硅通孔
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 字数: 1690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2017.09.002

摘要

文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真.推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合.与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亮	上海交通大学电子工程系	89	540	13.0	19.0
2	刘哲		22	44	4.0	6.0
3	唐旻	上海交通大学电子工程系	10	16	2.0	3.0
4	王世堉		5	25	2.0	5.0
5	傅广操	上海交通大学电子工程系	1	2	1.0	1.0