平板水胶贴合技术及发展趋势

• 作者: 刘忠安 唐宗良
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水胶 狭缝涂布 灌胶贴合 贴合工艺 硬对硬贴合 平板显示
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料研究
• 页码范围: 171-177
• 页数: 7页
• 分类号: TN27|TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19453/j.cnki.1005-488x.2017.03.003

摘要

通过比较平板显示器硬对硬贴合中的胶材、设备和工艺差别,分析FPD硬对硬贴合中生产设备投入、贴合工艺特点、贴合气泡缺陷成因,说明了水胶贴合的优势,展望了未来贴合技术的发展趋势,指出了灌胶贴合的发展潜力,并强调了材料及洁净环境管控和工装夹具开发对提高生产效能的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘忠安		3	4	1.0	2.0
2	唐宗良		1	0	0.0	0.0