Moldflow在导轨式电源外壳注塑模具设计中的应用

• 作者: 陶正岗
• 来源期刊: 机械工程与技术
• 学科: 工学
• 关键词: MOLDFLOW 导轨式电源外壳 注塑模具 翘曲变形
• 年，卷（期）: jxgcyjs,（2）
• 页码范围: 169-178
• 页数: 10页
• 分类号: TQ32

摘要

本文分析导轨式电源外壳的结构特点,应用Moldflow软件对导轨式电源外壳注塑成型过程进行模拟仿真分析,设置最佳浇口位置,并对塑件的填充时间、流动前沿温度、气穴、翘曲变形进行模拟分析,为模具设计提供合理的方案和工艺参数。

作者信息

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1	陶正岗		1	0	0.0	0.0