耦合腔行波管复合腔片真空扩散焊工艺研究

• 作者: 任重 梁田 陈昀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 耦合腔行波管 复合腔片 扩散焊 扫描电镜 能量色散谱 抗拉强度 漏气率
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 62-64,77
• 页数: 4页
• 分类号: TN105
• 字数: 2722字
• 语种: 中文

摘要

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星导航以及医疗等方面.复合腔片作为耦合腔行波管中的重要件,其制备工艺质量决定了整管能否稳定可靠工作.本文研究了耦合腔行波管复合腔片真空扩散焊制备工艺,采用该工艺,复合腔片无明显变形,满足二次精加工尺寸精度;并采用扫描电镜结合能量色散谱分析发现,扩散界面平直、没有“死空间”等缺陷;抗拉强度达到210 MPa以上;漏气率小于10-11 Pa·m3/s;解决了焊料蒸发以及零件内壁和内壁气体迁移到管内,而降低管内真空度问题,提升了器件寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任重		7	4	1.0	1.0
2	梁田		14	26	2.0	4.0
3	陈昀		4	4	1.0	1.0