纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究

• 作者: 刘佳思 刘博文 周川 张一帆 纪箴 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子烧结 Cu基复合材料 维氏硬度 抗拉强度 电导率
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 323-327
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 2938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.05.001

摘要

本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料.研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响.结果表明:当AlN质量分数<1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低.但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m-1,综合性能达到最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学新材料技术研究院	227	1841	21.0	26.0
2	纪箴	北京科技大学材料科学与工程学院	36	201	9.0	12.0
3	张一帆	北京科技大学材料科学与工程学院	16	56	5.0	6.0
4	刘博文	北京科技大学新材料技术研究院	14	62	5.0	7.0
5	周川	北京科技大学新材料技术研究院	3	5	1.0	2.0
6	刘佳思	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0