测试过程与管脚结构的相互作用

• 作者: 方测宝 李兴鸿 王勇 赵俊萍 黄鑫
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: CMOSIC 精密测量单元 测试过程 管脚 相互作用
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 技术专栏
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN43.2
• 字数: 3556字
• 语种: 中文

摘要

本文从数字CMOS集成电路的I/O结构、全ESD防护结构、自动测试设备的PMU、恒压源恒流源的原理出发,综合分析了功能测试及PMU测试过程中加压测流和加流测压与IC输入、输出、三态及双向管脚的相互作用,给出了一些测试过程对IC造成影响的可能性,以及对IC管脚性能影响的规避措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兴鸿		12	9	2.0	2.0
2	赵俊萍		11	9	2.0	2.0
3	黄鑫		4	3	1.0	1.0
4	王勇		6	3	1.0	1.0
5	方测宝		3	1	1.0	1.0