2017年全球半导体产值可达3400亿美元

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 产值 晶圆代工 12英寸晶圆 制造设备 逻辑IC 台积电 存储器
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（1）
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.23

摘要

据报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12英寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。