一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究

• 作者: 张锐 王小龙 谢建友 郭威
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片翘曲 有限元仿真 双曲率
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TN403
• 字数: 2376字
• 语种: 中文

摘要

在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象.芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义.基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型.以常规的指纹识别芯片为例,通过实验测量及有限元仿真的对比验证,证明了该理论可以满足工程计算精度.该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算,对于优化芯片翘曲设计有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建友		2	0	0.0	0.0
2	郭威		1	0	0.0	0.0
3	王小龙		1	0	0.0	0.0
4	张锐		1	0	0.0	0.0