Nb含量对机械合金化Cu-Nb合金组织与性能的影响

• 作者: 汪明朴 雷若姗
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 机械合金化 热压 铜合金 微观结构 高强高导
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 656-661
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1|TG135+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2017.05.010

摘要

在金属铜粉中分别加入1.5％和6％的Nb粉(质量分数),通过机械合金化和800℃/2h/30 MPa条件下真空热压,制备Cu-1.5％Nb和Cu-6％Nb合金,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)以及电导率与硬度测试,研究Nb含量对合金微观组织结构与性能的影响.结果表明,通过机械合金化得到的Cu-1.5％Nb和Cu-6％Nb复合粉末,Cu相平均晶粒尺寸分别约为17和13 nm.Nb含量增加有助于抑制Cu晶粒长大,热压Cu-6％Nb合金中Cu相的平均晶粒尺寸保持纳米级(65 nm),而Cu-1.5％Nb合金的Cu晶粒平均尺寸为亚微米级,约为110nm.热压过程中脱溶析出的Nb颗粒尺寸分布为双模态,既有尺寸大于100 nm的粗大Nb粒子,也有尺寸小于10nm的纳米Nb粒子.与Cu-1.5％Nb合金相比,Cu-6％Nb合金的显微硬度(HV)提高了112,但电导率降低约7.54×106 S/m.细晶强化和弥散强化是Cu-Nb合金的主要强化机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪明朴	中南大学材料科学与工程学院	145	1534	19.0	30.0
2	雷若姗	中国计量大学材料科学与工程学院	9	24	2.0	4.0