相变材料冷板蓄热过程的数值模拟

• 作者: 张鹏 彭思平 王燕玲 白子榆
• 来源期刊: 制导与引信
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元件 相变材料 热导率 温度控制
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 其他技术
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TG162
• 字数: 3802字
• 语种: 中文

摘要

在航空航天领域应用中,为维持电子设备正常工作,需使电子元件表面温度保持在一定范围内.采用基于相变蓄热材料的热控技术是一个很好的选择.通过数值计算研究了不同热导率和不同厚度的相变材料作为相变蓄热单元体的温升过程,得到了相变材料热导率和相变材料厚度对电子元件表面散热效果的影响,为相变材料冷板提供设计参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏	上海交通大学制冷与低温工程研究所	178	1276	19.0	27.0
2	彭思平		8	13	2.0	3.0
3	白子榆	上海交通大学制冷与低温工程研究所	2	2	1.0	1.0
4	王燕玲		1	0	0.0	0.0