双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究

• 作者: 张志斌 胡中伟 谢斌晖 邵铭剑
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 双面研磨 面形精度 粗糙度 去除量
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TH162+.0
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2017.09.002

摘要

双面研磨作为蓝宝石衬底加工中的一道重要工序,主要目的是去除晶片表面的线切痕,使晶片表面粗糙度均匀,同时提高晶片的面形精度,使其满足一定要求.通过开展双面研磨实验,研究蓝宝石晶片的面形精度(翘曲度Warp、弯曲度Bow及总厚度偏差TTV)和表面粗糙度Ra随材料去除厚度的变化规律.在双面研磨初始阶段,翘曲度迅速减小,弯曲度减小趋势较缓,总厚度偏差和表面粗糙度值则迅速增大;随着研磨的进行,翘曲度、总厚度偏差和表面粗糙度随材料去除厚度的增大变化不大,而弯曲度Bow则随材料去除厚度的增大而逐渐减小,达到一定程度后则趋于稳定.研究结果对优化蓝宝石晶片双面研磨加工工艺、提高蓝宝石晶片双面研磨加工精度和加工效率具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡中伟	华侨大学制造工程研究院	8	20	2.0	4.0
3	张志斌	华侨大学制造工程研究院	4	13	2.0	3.0
4	邵铭剑	华侨大学制造工程研究院	3	9	2.0	3.0
7	谢斌晖		3	3	1.0	1.0