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摘要:
对自主研发的40 nm工艺SRAM型FPGA电路的抗总剂量辐射能力进行摸底试验和分析.试验表明,采用普通商用40 nm工艺未做加固的FPGA电路抗总剂量辐射能力可达100 krad(Si),说明普通商用40 nm工艺本身具有一定的抗总剂量性能.同时验证了总剂量辐射引起的器件参数退化随栅氧化层厚度的减薄而下降.
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内容分析
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文献信息
篇名 40 nm工艺SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 40nm FPGA 总剂量辐射 试验
年,卷(期) 2017,(12) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 42-44,47
页数 4页 分类号 TN406
字数 1192字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 闫华 7 13 2.0 3.0
2 徐玉婷 4 2 1.0 1.0
3 孙静 1 0 0.0 0.0
4 郭俊杰 中国电子科技集团公司第五十八研究所 3 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
40nm
FPGA
总剂量辐射
试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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