对导热覆铜板设计开发的讨论(一)

• 作者: 师剑英
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 覆铜板 填料 体积分数 临界体积浓度
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	师剑英		12	2	1.0	1.0