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2016年国际微电子组装与封装协会（IMAPS）第49届国际微电子会议论文集目录
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摘要：
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微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
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混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
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CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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