基片集成脊波导毫米波板间垂直互联结构研究

• 作者: 张凯
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 系统级封装 毫米波 基片集成脊波导 垂直互联
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 86-88,92
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201703019

摘要

在毫米波系统级封装(System-On-Package,SOP)中,需要一种宽带、小型化、易集成的板间垂直互联电路,以实现不同功能层之间毫米波信号的可靠互联.不同于常规基片集成波导(SIW),提出一种基于Z向基片集成脊波导(Substrate-Integrated-Riged-Waveguide,SIRW)的毫米波板间垂直互联结构.该结构体积小、易集成,可与多层基板加工工艺兼容、一体化同步实现.最后利用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)加工工艺,制作了背靠背互联实物,电路接口尺寸2.2 mm×1.3 mm,经测试在28 ～36 GHz频带内实现单个互联插损小于0.45dB,带内平坦度优于±0.5 dB,回波损耗优于-12 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凯	中国电子科技集团公司第十研究所	10	2	1.0	1.0