电子基板用玻璃/陶瓷复合材料的低温共烧与性能

• 作者: 孟范成 林慧兴 梁琦 肖东
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃/陶瓷复合材料 低温共烧 电子基板
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 96-107
• 页数: 12页
• 分类号: TN45
• 字数: 6600字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2016.10.001

摘要

玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点,被广泛应用作电子基板材料.本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素,综述了主要的制备方法,指出了烧结过程中可能存在的关键问题,并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法.最后,展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟范成	重庆理工大学材料科学与工程学院	21	65	4.0	6.0
3	梁琦	重庆理工大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0
4	肖东	重庆理工大学工程训练与经管实验中心	5	2	1.0	1.0
5	林慧兴	中国科学院上海硅酸盐研究所无机功能材料与器件重点实验室	5	14	2.0	3.0