金属封装用低阻复合丝研制

• 作者: 操齐高 王轶 贾志华 郑晶
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 30CrMnSiA/Cu 复合丝 性能
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TG113.25+1|TG113.22+3|TG113.22+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.02.007

摘要

研究了金属封装用30CrMnSiA/Cu复合丝的制造工艺,并对复合丝界面的显微组织及成分进行了分析.结果表明:复合界面形成了固溶体并牢固地结合在一起.复合丝的电学性能及泄漏率试验结果表明,复合丝具有高的导电性能及良好的气密性能,可以满足低阻引线的封装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王轶		58	145	6.0	10.0
2	郑晶		76	318	10.0	16.0
3	贾志华		63	202	7.0	13.0
4	操齐高		43	33	3.0	4.0