半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发

• 作者: 张洪文
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热膨胀系数 叠加效应 分子模拟(技术) 相容能 自由体积
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。