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摘要:
日本DISCO公司的科学家们使用一种称为关键无定形黑色重复吸收(key amorphous-black repetitive absorption, KABRA)的专利和正在申请专利的激光材料加工技术,可以将碳化硅(SiC)晶圆的生产率提升到原来的四倍,并且在提高产量的同时减少材料损耗。
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文献信息
篇名 新型激光材料加工专利大幅提升SiC生产率
来源期刊 磨料磨具通讯 学科 工学
关键词 激光材料加工 生产率 专利 SIC 材料加工技术 SCO公司 材料损耗 无定形
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 38-38
页数 1页 分类号 TG665
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研究主题发展历程
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激光材料加工
生产率
专利
SIC
材料加工技术
SCO公司
材料损耗
无定形
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国超硬材料
季刊
河南省郑州市高新技术开发区梧桐街121号
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