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碳靶电流对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响研究
碳靶电流对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响研究
作者:
叶平
施文彦
蒋百灵
陆斌斌
陈妍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磁控溅射
类石墨镀层
碳靶电流
结构分析
性能
摘要:
目的 采用物理气相沉积磁控溅射方法,通过控制碳靶电流改变掺铬类石墨镀层的碳含量,在高速钢基体上制备不同厚度的掺铬类石墨镀层,以探究碳含量对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响.方法 采用压痕法和划痕法对镀层的膜基结合强度进行评价.采用维氏显微硬度计对镀层的硬度进行分析.采用ST-2258A四探针测试仪测量镀层的电导率.使用扫描电子显微镜对镀层的微观结构进行分析.使用摩擦磨损仪对镀层的摩擦学性能进行探究.结果 随着碳靶电流的增加,掺铬类石墨镀层的截面柱状化现象越来越明显,表面团簇颗粒直径越来越大.碳靶电流为1A时,镀层的截面形貌为细晶团簇结构;碳靶电流为3A时,镀层截面产生柱状结构.镀层的复合硬度随着镀层碳靶电流的增加逐渐增大,在碳靶电流为3A时,镀层的维氏硬度最大,为436HV.随着碳靶电流增加,镀层电导率逐渐上升.结论 随着碳靶电流的增大,镀层致密度逐渐下降,镀层的电导率逐渐增加,镀层的摩擦系数逐渐减小,适当的碳靶电流能使类石墨镀层在功能化与力学性能上达到最佳效果.
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碳靶电流对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响研究
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
磁控溅射
类石墨镀层
碳靶电流
结构分析
性能
年,卷(期)
2017,(8)
所属期刊栏目
膜层材料与技术
研究方向
页码范围
109-114
页数
6页
分类号
TG174.444
字数
3556字
语种
中文
DOI
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.08.018
五维指标
作者信息
序号
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陈妍
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叶平
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蒋百灵
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
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