导热型聚酰胺化工复合材料的介电性能研究

• 作者: 冯亚光 周敏 姚军龙 朱海祥 江学良 郭沐杰
• 来源期刊: 化肥设计
• 学科: 化学
• 关键词: 聚酰胺 碳化硅 介电性能 导热系数 钛酸钡
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: O633.22
• 字数: 2551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-8901.2017.04.003

摘要

在聚酰胺(PA6)基体中填充导热性碳化硅(SiC)颗粒,通过热压法制备出系列SiC/PA化工复合材料;对复合材料的导热和介电性能分别进行研究,结果表明,SiC填料能够提高聚酰胺基体的介电和导热性能:在体积比为25%时,SiC/PA复合材料介电常数达到最高值8.7,是聚合物基体的2.0倍,其热导率也由0.25W/(m·K)提高至0.74W/(m·K).为进一步提升复合材料的介电性能,在聚合物基体中,再添入具有高介电性能的钛酸钡(BT)陶瓷,制备出系列BT/SiC/PA三相复合材料,结果表明,当BT的体积分数为20%和50%的时候,复合材料的介电常数达到63,为聚合物基体的14.5倍,热导率也达到0.35 W/(m·K),加入BT后能大幅提高聚酰胺基体的介电性能,获得最优综合性能.综合上述研究可知,通过在PA中添加SiC和BT等填料,能够迅速提高聚合物的介电常数和导热系数,而介电损耗仍保持在较低水平(0.11及以下),可以得到具有介电和导热综合性能最优的聚合物化工复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江学良	武汉工程大学材料科学与工程学院	94	267	9.0	11.0
2	姚军龙	武汉工程大学材料科学与工程学院	24	47	3.0	5.0
3	周敏	武汉工程大学材料科学与工程学院	6	27	3.0	5.0
4	郭沐杰	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
5	朱海祥	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
6	冯亚光	武汉工程大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0