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摘要:
研究W-25Re(质量分数,%)合金在7.7 GPa下经历不同温度10圈高压扭转变形(HPT)的微观组织和显微硬度.结果表明,在室温下经历10圈HPT变形的试样平均晶粒尺寸达到了极小值(约0.209μm);且在室温和573 K温度下经历10圈HPT变形的试样均获得极高的平均硬度(约HV 1200).通过观察试样的微观结构,并结合Hall-Patch公式进行分析,发现晶粒细化和晶界强化是HPT形变W-25Re合金硬化的主要因素,并推断出烧结态W-25Re试样在HPT过程中存在脆性相析出.
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文献信息
篇名 高压扭转工艺制备的W-25Re合金的微观组织和硬度
来源期刊 中国有色金属学报(英文版) 学科
关键词 高压扭转 W?25Re合金 显微组织 Hall?Patch公式 显微硬度演变
年,卷(期) 2017,(12) 所属期刊栏目 功能材料
研究方向 页码范围 2622-2629
页数 8页 分类号
字数 343字 语种 英文
DOI 10.1016/S1003-6326(17)60290-5
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高压扭转
W?25Re合金
显微组织
Hall?Patch公式
显微硬度演变
研究起点
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期刊影响力
中国有色金属学报(英文版)
月刊
1003-6326
43-1239/TG
大16开
湖南省长沙中南大学内
1991
eng
出版文献量(篇)
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