钕铁硼器件表面电沉积铜层及性能

• 作者: 刘慧丛 南海洋 朱立群 李卫平 李悦
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 钕铁硼 磁性能 HEDP络合剂 铜层 结合力
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: X781.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.001426

摘要

针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题,用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层,并在其上电镀镍,构成Cu/Ni镀层防护体系代替通常的Ni/Cu/Ni镀层体系.通过电化学测试研究镀铜液中HEDP络合剂浓度对铜沉积过程的影响;应用SEM,XRD,TEM对铜层微观形貌进行了表征;分别用热震实验和热减磁实验对铜层结合力和钕铁硼器件的热减磁性能进行测试.结果表明: 镀铜溶液中HEDP对铜离子沉积过电位影响较大,铜晶粒在钕铁硼晶界处优先沉积,并以(111)晶面取向为主;钕铁硼磁体上镀铜层结构致密,与钕铁硼的结合力良好,满足SJ 1282-1977的要求;Cu/Ni镀层体系的钕铁硼热减磁衰减率相比于Ni/Cu/Ni镀层显著减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群	北京航空航天大学材料科学与工程学院	153	1312	20.0	28.0
2	刘慧丛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	71	431	13.0	18.0
3	李卫平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	65	361	9.0	17.0
4	李悦	北京航空航天大学材料科学与工程学院	5	4	2.0	2.0
5	南海洋	北京航空航天大学材料科学与工程学院	5	7	2.0	2.0