直流情况下基于瞬态热阻抗模型的MOV散热能力研究

• 作者: 张宏群 徐彬彬 杨天琦
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 关键词: 氧化锌压敏电阻 散热能力 热阻 瞬态热阻抗模型 电涌保护器 热熔穿
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 避雷器
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16188/j.isa.1003-8337.2017.03.002

摘要

利用瞬态热阻抗模型,设计实验研究MOV芯片通过直流电时散热能力的变化特征,结果表明,在通过直流电时,MOV芯片的内部晶体势垒高度并不是直接下降的,存在一个”转折温度”,这个温度是势垒高度改变的转折点,低于此温度,势垒高度上升,高于此温度,才是单调下降的.根据此原理,可用直流电对MOV芯片进行合适时间的“预老化”,以增强其初始散热能力.