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化学助剂作用下银纳米线生长机制与尺寸控制的研究进展
化学助剂作用下银纳米线生长机制与尺寸控制的研究进展
作者:
堵永国
王震
雷博文
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
液相法
银纳米线
综述
化学控制剂
包覆剂
作用机制
摘要:
介绍了液相法制备银纳米线(AgNW)过程中常用的阳离子型控制剂、阴离子型控制剂和分子型控制剂三类化学控制剂对银纳米线尺寸的影响;阐述了不同种类化学控制剂的作用机理,总结了化学控制剂作用下银纳米线的形成机制,分别是:多孪晶颗粒单轴生长机制、溶解平衡机制、定向附着机制以及自组装机制;对液相法制备银纳米线过程中常用的高分子包覆剂的种类及作用机制进行了归纳;最后结合实际问题,分别指出化学控制剂与包覆剂在制备银纳米线时的优点与不足。
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文献信息
篇名
化学助剂作用下银纳米线生长机制与尺寸控制的研究进展
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
液相法
银纳米线
综述
化学控制剂
包覆剂
作用机制
年,卷(期)
2017,(1)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-7
页数
7页
分类号
TG146.3+2
字数
4712字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.01.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
堵永国
国防科学技术大学航天科学与工程学院材料科学与工程系
27
160
7.0
12.0
2
王震
国防科学技术大学航天科学与工程学院材料科学与工程系
6
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雷博文
国防科学技术大学航天科学与工程学院材料科学与工程系
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二级引证文献(0)
2017(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
液相法
银纳米线
综述
化学控制剂
包覆剂
作用机制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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