碳化硅粉体的整形及其再结晶动力学研究

• 作者: 代小元 刘望生 曹宏 薛俊 许顺祥 高金锋
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅粉体 热处理 整形 再结晶
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174.4+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16521/j.cnki.issn.1001-9642.2017.06.002

摘要

采用热处理法对不规则形状碳化硅粉体进行了整形研究.分析了不同粒径碳化硅粉末在不同热处理温度下,碳化硅粉末的形貌、圆度、粒径大小的变化,并对其再结晶动力学机制进行了初步探讨.结果表明:高温热处理对碳化硅粉体能进行有效的整形,在2000～2050℃热处理温度范围内,整形后碳化硅颗粒球形度高,颗粒表面圆滑;碳化硅粉在高温下的再结晶传质方式为蒸发-凝聚,在再结晶初期,当再结晶时间一定时,碳化硅粉颈部增长率与原始颗粒半径成反比,与温度成正比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛俊		56	216	8.0	11.0
2	曹宏		74	348	11.0	14.0
3	高金锋		7	4	1.0	2.0
4	代小元		4	5	2.0	2.0
5	刘望生		6	4	1.0	2.0
6	许顺祥		3	4	1.0	2.0